天通二期

天通園區(qū)一期項目總占地145畝，總建筑面積11萬平方米，由三棟建筑組成，其中包括一棟流片和封裝廠房，主要用于半導體流片生產(chǎn)；一棟高等級高承重電子部品車間，一棟配套服務中心。截至目前，項目主體全部結(jié)頂，現(xiàn)已進入內(nèi)部裝修及配套設(shè)施完善階段。