天通園區(qū)二期定位于半導(dǎo)體制程相關(guān)的裝備和材料、光電子、傳感器、MEMS產(chǎn)品、生物電子、通訊電子產(chǎn)品等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
天通園區(qū)二期項目占地142畝，總建筑面積20萬平方米。預(yù)計規(guī)劃三棟超級工廠，廠房兩側(cè)設(shè)置核心筒及輔助用房，中間部分主要為生產(chǎn)廠房區(qū)域，利用率極高。根據(jù)建筑布置平面和功能要求，采用鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，樓面采用現(xiàn)澆砼梁板體系，屋面大跨度樓面采用密肋井字梁板結(jié)構(gòu)。
